Sシリーズ（Fltec-Sシリーズ）

さまざまなデバイスの高集積化、電子部品や精密部品の高精度加工など産業のニーズに応えるうえでラッピング・ポリッシングなどの研磨方法は重要な加工技術となっています。
特にファインセラミックス、超精密光学部品などの表面創成にはかかせない加工方法といっても過言ではありません。
ラッピング・ポリッシングマシンFltec-Sシリーズは、従来のラッピング・ポリッシング加工でのさまざまな問題を克服しあらゆる高精度を要求する分野に挑戦したラッピング・ポリッシングマシンです。

Mシリーズ（Fltec-Mシリーズ）

主に平面が必要とされる装置部品などの量産向けラッピングマシンです。
材料研削後の表面粗度均一化の仕上げ加工やシール材の摺動面の平面出しなどにご採用頂いております。

Sシリーズに比べ機構が少ないためお求めやすい装置となります。
品種が少なく決まったワークを多量に加工したい場合おすすめです。

Fltec-06

研究～開発向けの卓上小型装置となります。
チップの研磨、試料研磨などに向いております。

Fltec-15

研究～開発向けの卓上装置となります。多くの研究開発に携わってきた装置となり、卓上ではありますがオプションは多岐に渡ります。
大型のワークサイズには対応できませんがあらゆる研磨が可能です。

Fltec-15SP

研究～開発向けの卓上装置となります。
多くの研究開発に携わってきた装置となり、卓上ではありますがオプションは多岐に渡ります。
クリーンルーム内での仕様に特化したモデルとなります。当社ドラフトチャンバーとの組み合わせも可能です。
大型のワークサイズには対応できませんがあらゆる研磨が可能です。

主にＳシリーズに取付可能な切削装置（機構）です。
Ｓシリーズの水冷精密スピンドルと組み合わさることで常に研磨定盤の平坦を保つことができます。
樹脂系定盤、金属錫定盤をご使用の際には是非お取付ください。