光半導体関連

試作から量産までご対応いたします

試作から量産まで
ご対応いたします

光通信業界において、送信器として使用される半導体レーザーを組み込んだ装置や、送受信機を繋ぐ光ファイバなどで構築 される光通信網の様々な部品・装置に携わっております。
また、長年の半導体レーザーや光ファイバを用いた実装技術を用いて通信業界とは異なる業種での光を使用したセンサー部品や、光ファイバを用いた高出力の部品、機器類など手掛けております。
少量の研究開発段階から量産対応までご相談下さい。
パッケージ
TO-5、18、56など各種サイズに対応致します。
標準サイズ以外でのパッケージやマウント等にも対応致しますので、Chipの種類、サイズ、精度、個数、納期等ご相談ください。

【加工後の品質評価項目】
  • Chip及びワイヤー強度評価
  • 気密試験評価 ・バーンイン試験
  • 光電気特性評価(温度特性)
  • その他(ご相談ください)
モジュールアセンブリ
TOSA、ROSAなど各種レセプタクル、ピグテールに対応致します。
特殊形状のモジュール等にも対応致しますので 形状、サイズ、精度、個数、納期等ご相談ください。

【加工後の品質評価項目】
  • 光電気特性評価(温度特性)
  • その他(ご相談ください)
光ファイバ加工
各種光ファイバのパッチコード加工、高消光比パンダファイバやバンドルファイバ加工に対応致します。
特殊加工(メタライズ、先端加工、耐熱、気密封止)等にも対応致しますので形状、サイズ、精度、個数、納期等ご相談ください。

【加工後の品質評価項目】
  • Panda、Bow-Tieファイバ
  • 630/780nm等の特殊波長帯
  • 丸型、直線型バンドル
  • 可視光~近赤外(フッ化物Fiber)
  • その他(ご相談ください)
PAGE TOP