試作から量産までご対応いたします
試作から量産まで
ご対応いたします
また、長年の半導体レーザーや光ファイバを用いた実装技術を用いて通信業界とは異なる業種での光を使用したセンサー部品や、光ファイバを用いた高出力の部品、機器類など手掛けております。
少量の研究開発段階から量産対応までご相談下さい。
パッケージ
TO-5、18、56など各種サイズに対応致します。
標準サイズ以外でのパッケージやマウント等にも対応致しますので、Chipの種類、サイズ、精度、個数、納期等ご相談ください。
【加工後の品質評価項目】
標準サイズ以外でのパッケージやマウント等にも対応致しますので、Chipの種類、サイズ、精度、個数、納期等ご相談ください。
【加工後の品質評価項目】
- Chip及びワイヤー強度評価
- 気密試験評価 ・バーンイン試験
- 光電気特性評価(温度特性)
- その他(ご相談ください)
モジュールアセンブリ
光ファイバ加工