求められる形状をつくります
チップサイズのものからφ300mmのものまで加工致します。薄くする、鏡面にする、成膜する、切り出すなど求められる形状へ加工致します。
研磨・研削・切削加工
ラップ、ポリッシュ、CMPを用いた研磨加工。
グラインダーを用いた研削加工。
スライス、ダイシングを用いた切削加工。
あらゆる形状、要求される精度を満たすために加工を致します。
グラインダーを用いた研削加工。
スライス、ダイシングを用いた切削加工。
あらゆる形状、要求される精度を満たすために加工を致します。
成膜加工
形状加工の他に成膜加工も承っております。
成膜できる膜種は多岐にわたります。
成膜できる膜種は多岐にわたります。
| 種類 | 製法 | 膜種 |
|---|---|---|
| 酸化膜系 | 熱酸化膜 | 薄膜熱酸化膜 |
| 超厚膜熱酸化膜 | ||
| LP-CVD | LP-SiO2、HTO、LP-TEOS | |
| PE-CVD | PE-SiO2、PE-TEOS、HDP、Low-k（BD、BDⅡ、AURORA、CORAL）、PSG、NSG、BPSG | |
| スピンコート | SOG | |
| アニール炉 | RTO | |
| 窒化膜系 | LP-CVD | LP-SiN |
| PE-CVD | PE-SiN | |
| シリコン膜 | LP-CVD | Poly-Si |
| Amorphous-Si | ||
| 有機膜系 | スピンコート | G線 レジスト、I線 レジスト、KrF レジスト、ArF レジスト、ポリイミド（感光性、非感光性） |
| メタル系 | スパッタ | Al、Al-Si、Al-Si-Cu、Al-Cu、Ti、TiN、Ta、TaN、Cr、Cu、W、Ni、Au、Pt、ITO、その他 |
| メッキ | Ti、Ni、Au、Cu その他 | |
| CVD | W-Si |
再生加工
Siウェーハの再生加工を承っております。
多量のダミーウェーハを使用されているお客様は是非一度ご検討下さい。
多量のダミーウェーハを使用されているお客様は是非一度ご検討下さい。
| 再生種類 | 再生可能膜種 | サイズ | 最小ロット |
|---|---|---|---|
| 研磨再生 | 金、銅、プラチナ等の貴金属以外 | φ３”～φ８” | ２５枚 |
| ケミカル再生 | 金、銅、プラチナ等の貴金属以外 | φ３”～φ８” | ２５枚 |
