ウェーハ加工

求められる形状をつくります

チップサイズのものからφ300mmのものまで加工致します。
薄くする、鏡面にする、成膜する、切り出すなど求められる形状へ加工致します。
研磨・研削・切削加工
ラップ、ポリッシュ、CMPを用いた研磨加工。
グラインダーを用いた研削加工。
スライス、ダイシングを用いた切削加工。
あらゆる形状、要求される精度を満たすために加工を致します。
成膜加工
形状加工の他に成膜加工も承っております。
成膜できる膜種は多岐にわたります。
種類 製法 膜種
酸化膜系 熱酸化膜 薄膜熱酸化膜
超厚膜熱酸化膜
LP-CVD LP-SiO2、LP-TEOS
PE-CVD PE-SiO2、PE-TEOS
窒化膜系 LP-CVD LP-SiN
PE-CVD PE-SiN
シリコン膜 LP-CVD Poly-Si
Amorphous-Si
有機膜系 スピンコート G線 レジスト、I線 レジスト、KrF レジスト、ArF レジスト、ポリイミド（感光性、非感光性）
メタル系 スパッタ Al、Al-Si、Al-Si-Cu、Al-Cu、Ti、TiN、Ta、TaN、Cr、Cu、W、Ni、Au、Pt、ITO、その他
メッキ Ti、Ni、Au、Cu　その他
CVD W-Si
※アニール炉につきましては別途ご相談ください。
再生加工
Siウェーハの再生加工を承っております。
多量のダミーウェーハを使用されているお客様は是非一度ご検討下さい。
再生種類 再生可能膜種 サイズ 最小ロット
研磨再生 金、銅、プラチナ等の貴金属以外 φ３”～φ８” ２５枚
ケミカル再生 金、銅、プラチナ等の貴金属以外 φ３”～φ８” ２５枚
※再生加工は少量よりもまとまった枚数の方がコストメリットが出しやすいです。
シリコンウェーハについて

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    ウェハ加工

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