研磨装置

超精密研磨加工

平面、鏡面加工で必要とされる研磨(ラップ・ポリッシュ)装置。
加工対象物の材質やサイズ、処理個数などに合わせてご提案させていただきます。
据置き型

Sシリーズ(Fltec-Sシリーズ)

さまざまなデバイスの高集積化、電子部品や精密部品の高精度加工など産業のニーズに応えるうえでラッピング・ポリッシングなどの研磨方法は重要な加工技術となっています。
特にファインセラミックス、超精密光学部品などの表面創成にはかかせない加工方法といっても過言ではありません。
ラッピング・ポリッシングマシンFltec-Sシリーズは、従来のラッピング・ポリッシング加工でのさまざまな問題を克服しあらゆる高精度を要求する分野に挑戦したラッピング・ポリッシングマシンです。
標準仕様
装置シリーズ Fltec-Sシリーズ
プレート径 φ380mm(φ610mm)
プレート回転 0~200r/min
プレート冷却方式 恒温水循環方式
フェーシングバイト送り速度 0~500mm/min
オシレーションストローク 0~30mm(0~45mm)
ドライブ数 2軸/無段階速度
バイト切込量 最小0.01mm
ドライブ方式 ベルト伝達駆動

Mシリーズ(Fltec-Mシリーズ)

主に平面が必要とされる装置部品などの量産向けラッピングマシンです。
材料研削後の表面粗度均一化の仕上げ加工やシール材の摺動面の平面出しなどにご採用頂いております。

Sシリーズに比べ機構が少ないためお求めやすい装置となります。
品種が少なく決まったワークを多量に加工したい場合おすすめです。
標準仕様
装置型番 Fltec-24M
本体サイズ 1510Wx1060Dx1237H (mm)
本体重量 800kg
電源 AC200 3相
メインモーター:1.5kw
ポンプ:0.25kw
定盤寸法 Φ610
修正リング径 外径φ280×内径φ247㎜
リング回転 自然公転
同時加工数 3軸
テーブル回転数 0~60rpm
始起動 スロースタート・スローストップ機構
パウダー供給方式 敵下式
卓上型

Fltec-06

研究~開発向けの卓上小型装置となります。
チップの研磨、試料研磨などに向いております。
標準仕様
本体サイズ 340Wx220Dx320H (mm)
テーブルサイズ φ150(mm)
電源 AC100 3相5A
テーブル回転速度 0-80rpm 無段階変速
加工時間設定 1~999S

Fltec-15

研究~開発向けの卓上装置となります。多くの研究開発に携わってきた装置となり、卓上ではありますがオプションは多岐に渡ります。
大型のワークサイズには対応できませんがあらゆる研磨が可能です。
標準仕様
本体サイズ 650Wx480Dx340H (mm)
トータル寸法 870Wx700Dx740H (mm)
本体重量 約100kg (塩ビカバー定盤含む)
定盤重量 約15kg
テーブルサイズ φ380(mm)
研磨試料最大径 φ180(mm)
電源 AC200 3相10A
テーブル回転速度 0~70rpm
テーブル回転数設定 ボリューム設定デジタル表示
加工時間設定 1S(最少)~9999h(最大)

Fltec-15SP

研究~開発向けの卓上装置となります。
多くの研究開発に携わってきた装置となり、卓上ではありますがオプションは多岐に渡ります。
クリーンルーム内での仕様に特化したモデルとなります。当社ドラフトチャンバーとの組み合わせも可能です。
大型のワークサイズには対応できませんがあらゆる研磨が可能です。
標準仕様
本体サイズ 650Wx480Dx340H (mm)
作業台サイズ 870Wx700D (mm)
本体重量 約150kg (定盤含む)
定盤重量 約30kg (定盤含む)
テーブルサイズ φ380(mm)
研磨試料最大径 φ180(mm)
電源 AC200 3相10A
テーブル回転速度 0~70rpm
テーブル回転数設定 ボリューム設定デジタル表示
加工時間設定 1S(最少)~9999h(最大)
フェーシング 溝切装置
主にSシリーズに取付可能な切削装置(機構)です。
Sシリーズの水冷精密スピンドルと組み合わさることで常に研磨定盤の平坦を保つことができます。
樹脂系定盤、金属錫定盤をご使用の際には是非お取付ください。

リニューアル対応 実施例

古くなった装置をOHしたい、ワークが変わり研磨仕上りの要求が変わったなどのご要望にお応え致します。

お問い合わせ

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