見積依頼 | フロントラインテクノロジー株式会社

ダイヤスラリー

必須会社名
任意部署名
必須ご担当者様名（漢字）
必須ご担当者様名（カナ）
必須メールアドレス
必須お電話番号
必須溶液	水性油性
必須種類	多結晶単結晶
必須粒径(μm)	※13μm以上の粒径をご希望の場合はお手数ですが備考にご希望粒径をご入力ください。
必須容量(cc)	500100015002000
任意備考	その他の要望があればご入力ください。
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研磨材

必須会社名
任意部署名
必須ご担当者様名（漢字）
必須ご担当者様名（カナ）
必須メールアドレス
必須お電話番号
必須材質	アルミナセリウムシリカ
必須粒径(μm)
必須量(kg)	※基本量20kg/1袋ですので、"20"以上の数値をご入力ください。
任意備考	その他の要望があればご入力ください。
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シリコンウェハ

必須会社名
任意部署名
必須ご担当者様名（漢字）
必須ご担当者様名（カナ）
必須メールアドレス
必須お電話番号
必須サイズ(インチ)
必須厚み(μm)
必須タイプ	PN不問
必須結晶方位	<100><110><111>その他不問
必須抵抗値(Ω･cm)	指定あり不問 ≦～≧
必須面状態	両面ミラー片面ミラー両面エッチドその他不問
必須オリフラ	あり（オリフラ）あり（ノッチ）なし不問
必須パーティクル保証	ありなし不問
必須枚数	※1枚～(通常は25枚/Lot)
任意備考	膜付加工をご希望の場合はご希望の膜種と膜厚をご入力ください。シリコン以外の材料をご希望の場合はご希望の材料種類をご入力ください。（サイズなどはチェックボックスなどを操作してください）結晶方位やオリフラ方位、パーティクル保証数値にご希望がある場合はご希望の方位や保証数値をご入力ください。
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SOIウェハ

必須会社名
任意部署名
必須ご担当者様名（漢字）
必須ご担当者様名（カナ）
必須メールアドレス
必須お電話番号
必須サイズ(インチ)
必須活性層タイプ	PN不問
必須活性層結晶方位	※複数選択可能 <100><110><111><211>不問
必須活性層厚み(μm)
必須活性層抵抗値(Ω･cm)	指定あり不問 ≦～≧
必須活性層表面処理	ポリッシュポリッシュ(酸化膜付)不問
必須埋め込み熱酸化膜(μm)
必須支持基板タイプ	PN不問
必須支持基板結晶方位	<100><111>不問
必須支持基板厚み(μm)
必須支持基板抵抗値(Ω･cm)	指定あり不問 ≦～≧
必須支持基板裏面処理	※複数選択可能ポリッシュポリッシュ(酸化膜付)エッチド不問
必須枚数	※1枚～(通常は25枚/Lot)
任意備考	追加仕様・追加加工をご希望の場合はご入力ください。
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