見積依頼

各種製品のお見積りのご依頼はこちらよりお願いいたします。

ダイヤスラリー

    必須 会社名
    任意 部署名
    必須 ご担当者様名(漢字)
    必須 ご担当者様名(カナ)
    必須 メールアドレス
    必須 お電話番号
    必須 溶液 水性油性
    必須 種類 多結晶単結晶
    必須 粒径(μm)
    ※13μm以上の粒径をご希望の場合はお手数ですが備考にご希望粒径をご入力ください。
    必須 容量(cc) 500100015002000
    任意 備考 その他の要望があればご入力ください。
    必須 個人情報のお取扱について プライバシーポリシーをお読みいただた上でチェックをお願いいたします。

    研磨材

      必須 会社名
      任意 部署名
      必須 ご担当者様名(漢字)
      必須 ご担当者様名(カナ)
      必須 メールアドレス
      必須 お電話番号
      必須 材質 アルミナセリウムシリカ
      必須 粒径(μm)
      必須 量(kg)
      ※基本量20kg/1袋ですので、"20"以上の数値をご入力ください。
      任意 備考 その他の要望があればご入力ください。
      必須 個人情報のお取扱について プライバシーポリシーをお読みいただた上でチェックをお願いいたします。

      シリコンウェハ

        必須 会社名
        任意 部署名
        必須 ご担当者様名(漢字)
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        必須 お電話番号
        必須 サイズ(インチ)
        必須 厚み(μm)
        必須 タイプ PN不問
        必須 結晶方位 <100><110><111>その他不問
        必須 抵抗値(Ω・cm) 指定あり不問
        ~≧
        必須 面状態 両面ミラー片面ミラー両面エッチドその他不問
        必須 オリフラ あり(オリフラ)あり(ノッチ)なし不問
        必須 パーティクル保証 ありなし不問
        必須 枚数
        ※1枚~(通常は25枚/Lot)
        任意 備考
        • 膜付加工をご希望の場合はご希望の膜種と膜厚をご入力ください。
        • シリコン以外の材料をご希望の場合はご希望の材料種類をご入力ください。(サイズなどはチェックボックスなどを操作してください)
        • 結晶方位やオリフラ方位、パーティクル保証数値にご希望がある場合はご希望の方位や保証数値をご入力ください。

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        SOIウェハ

          必須 会社名
          任意 部署名
          必須 ご担当者様名(漢字)
          必須 ご担当者様名(カナ)
          必須 メールアドレス
          必須 お電話番号
          必須 サイズ(インチ)

          必須 活性層 タイプ PN不問
          必須 活性層 結晶方位 ※複数選択可能
          必須 活性層 厚み(μm)
          必須 活性層 抵抗値(Ω・cm) 指定あり不問
          ~≧
          必須 活性層 表面処理 ポリッシュポリッシュ(酸化膜付)不問
          必須 埋め込み熱酸化膜(μm)
          必須 支持基板 タイプ PN不問
          必須 支持基板 結晶方位 <100><111>不問
          必須 支持基板 厚み(μm)
          必須 支持基板 抵抗値(Ω・cm) 指定あり不問
          ~≧
          必須 支持基板 裏面処理 ※複数選択可能
          ポリッシュポリッシュ(酸化膜付)エッチド不問
          必須 枚数
          ※1枚~(通常は25枚/Lot)
          任意 備考
          • 追加仕様・追加加工をご希望の場合はご入力ください。

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