最適の研磨を行うために
研磨装置製造及び研磨条件の試行錯誤を繰り返してきました。あらゆる材料、そして必要とされる仕様や精度を満たすため最適な研磨スラリーのご提案をいたします。
スラリーを決める４つの要素
| 溶液 | ・水性 ・油性 |
|---|---|
| 種類 | ・多結晶 ・単結晶 |
| 粒径 | 研磨材によってさまざま （下記の平均粒径リストをご確認ください） |
| 濃度 | お客様のニーズに適した濃度 |
スラリー品番一覧表
ダイヤスラリー見積りフォーム
研磨材
研磨材のみのお取り扱いもございます。
お客様のニーズに合った種類や粒径の研磨材を選定させていただきます。
お客様のニーズに合った種類や粒径の研磨材を選定させていただきます。
【ダイヤ】
| 粒度呼称 | 平均粒径(ΜM) | |
|---|---|---|
| 1/20 | 0-0.10 | 0.05 |
| 1/10 | 0-0.20 | 0.075 |
| 1/8 | 0-0.25 | 0.155 |
| 1/4 | 0-0.5 | 0.375 |
| 1/2 | 0-1 | 0.6 |
| 1.0 | 0-2 | 1.00 |
| 1.5 | 0-3 | 1.60 |
| 2.0 | 0-3 | 1.60 |
| 3.0 | 2-4 | 3.00 |
| 4.0 | 2-6 | 4.20 |
| 5.0 | 4-6 | 5.30 |
| 6.0 | 4-8 | 6.30 |
| 9.0 | 6-12 | 9.00 |
【アルミナ・セリウム・シリカ】
| 平均粒径(M) | ||
|---|---|---|
| アルミナ | セリウム | シリカ |
| 0.1 | 1.0 | 0.010 |
| 0.2 | 1.2 | 0.012 |
| 0.5 | 1.5 | 0.015 |
| 0.7 | 2.0 | 0.030 |
| 1.0 | 0.040 | |
| 1.2 | ||
| 2.0 | ||
| 3.0 | ||
| 4.0 | ||
| 5.5 | ||
| 7.0 | ||
| 12 | ||
| 14 | ||
| 20 | ||
| 30 | ||
| 40 | ||
| 48 | ||
| 57 | ||
研磨材見積りフォーム
単結晶ＳｉＣ専用の消耗資材
新コンセプトによる開発中砥粒による加工テスト。
この砥粒の利用はCMP前の「ダイヤ研磨」に置き換えることを狙ったものです。
例えば梨地面からこの砥粒だけでここまでの光沢に到達することができるので、問題になっているダイヤモンド砥粒による潜傷の問題もこれで解決できると考えています。
そして最たる特長のひとつである「硬質ポリッシャが使える」ことにより、ウェハー面内の平坦性はパッド研磨の比ではなくエッジダレを生じる事なくフラットな平面に仕上がります。硬い研磨プレートを使ってもスクラッチが入りません。
この単結晶SiCに向けたスラリーには焼結材SiC用に含まれるダイヤモンドが含まれていません。単結晶材は多結晶材と異なり、段差を生じないことからダイヤ無しのスラリーに現状は仕立てています。
多結晶では別のページで紹介しているようにダイヤモンドを混合する事で平坦性（平滑性）を発揮できるように設計しました。
この砥粒の利用はCMP前の「ダイヤ研磨」に置き換えることを狙ったものです。
例えば梨地面からこの砥粒だけでここまでの光沢に到達することができるので、問題になっているダイヤモンド砥粒による潜傷の問題もこれで解決できると考えています。
そして最たる特長のひとつである「硬質ポリッシャが使える」ことにより、ウェハー面内の平坦性はパッド研磨の比ではなくエッジダレを生じる事なくフラットな平面に仕上がります。硬い研磨プレートを使ってもスクラッチが入りません。
この単結晶SiCに向けたスラリーには焼結材SiC用に含まれるダイヤモンドが含まれていません。単結晶材は多結晶材と異なり、段差を生じないことからダイヤ無しのスラリーに現状は仕立てています。
多結晶では別のページで紹介しているようにダイヤモンドを混合する事で平坦性（平滑性）を発揮できるように設計しました。
