2017年3月18日

研磨消耗品

研磨消耗品に関するお問合せ

研磨加工に用いる消耗品を各種取り扱っております。
研磨定盤、研磨材などの消耗品に加え、スラリー供給設備や簡易クリーンスペース
といった研磨付帯設備もご用意しております。

研磨定盤

あらゆる加工対象物へ対応するため、数多くの種類の研磨定盤をご用意しております。
鋳物、銅、錫、樹脂混合品、特殊樹脂などがございます。
使い込まれて消耗した研磨定盤の平面出しや溝切加工もご対応致しております。

フェーシング

研磨加工を行うことで消耗した研磨定盤表面を専用装置で切削することで、
研磨定盤本来の平面精度を取り戻せます。

研磨加工をしていくうちに摩耗し、
平面精度の悪くなってしまった研磨定盤

フェーシングという専用装置を使用して、
研磨定盤本来の平面精度を取り戻します。

溝切り加工

研磨定盤の溝が消耗した際、新しく溝を切りなおすことができます。
溝を切りなおした後はフェーシングを行い、平面に仕上げます。

研磨加工をしていくうちに消耗した

一度消耗した溝を取り除きまっさらな面にします。

まっさらな面に新しい溝を加工していきます。
最後にフェーシングで表面を平面に仕上げます。

定盤各種

溝切り加工時

ポリッシングパッド

あらゆる加工対象物へ対応するため、豊富なラインナップを取り揃えております。
不織布、スウェード、シルク、ポリウレタンなどがメインになります。
溝形状や硬度などが各パッド材質に幅広くご用意があり、
ご要求される仕上げ精度を満たせるようご提案をさせて頂きます。

スラリー

スラリー品番一覧表

ダイヤペーストもお取扱いしております

ダイアペースト

単結晶SiC専用の消耗資材

新コンセプトによる開発中砥粒による加工テスト。

この砥粒の利用はCMP前の「ダイヤ研磨」に置き換えることを狙ったものです。
例えば梨地面からこの砥粒だけでここまでの光沢に到達することができるので、
問題になっているダイヤモンド砥粒による潜傷の問題もこれで解決できると考えています。

そして最たる特長のひとつである「硬質ポリッシャが使える」ことにより、
ウェハー面内の平坦性はパッド研磨の比ではなくエッジダレを生じる事なくフラットな平面に仕上がります。硬い研磨プレートを使ってもスクラッチが入りません。

この単結晶SiCに向けたスラリーには焼結材SiC用に含まれるダイヤモンドが含まれていません。
単結晶材は多結晶材と異なり、段差を生じないことからダイヤ無しのスラリーに現状は仕立てています。

多結晶では別のページで紹介しているようにダイヤモンドを混合する事で平坦性(平滑性)を発揮できるように設計しました。

研磨付帯設備

研磨加工に必要な付帯設備を取り扱っております。

スラリーポンプやスターラー、修正リングや電着リングなど
研磨装置の使用状況へ合わせて最適なものをご提案させて頂きます。

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