2017年3月18日

受託加工

受託加工に関するお問合せ

当社では切削、研削、研磨をメインとした加工を得意としております。

加工対象材料

<金属>  鉄、ステンレス、アルミ、チタン、銅…etc.(合金類も可)

<ガラス>青板、テンパックス、パイレックス、石英、水晶…etc.

<セラミックス>アルミナセラミックス、サファイア…etc.

その他、Siや半導体化合物、樹脂系の加工が可能です。

 

加工対象サイズ

φ500 □400 (○形状と□形状の最大可能サイズ)

特殊形状においても弊社製作の高精度治具の併用により対応することが可能です。

 

加工対象物の材料と加工対象物のサイズ、ご要望とされる加工精度(平行度、平面度、厚みバラつき、面粗度等)

3点の内容から弊社が蓄積してきたノウハウをもとに最善の加工プロセスにて対応させて頂きます。

多種多様の1点ものの製作、短納期等気兼ねなくお聞きください。

 

※その他微細加工として、ウェットエッチング、ドライエッチング、レーザー加工もご提案可能です。

パッケージ

TO-5、18、56など各種サイズに対応致します。

標準サイズ以外でのパッケージやマウント等にも対応致しますので、Chipの種類、サイズ
精度、個数、納期等ご相談ください。

加工後の品質評価項目

  • Chip及びワイヤー強度評価
  • 気密試験評価 ・バーンイン試験
  • 光電気特性評価(温度特性)
  • その他(ご相談ください)

モジュールアセンブリ

TOSA、ROSAなど各種レセプタクル、ピグテールに対応致します。
特殊形状のモジュール等にも対応致しますので 形状、サイズ、精度、個数、納期等ご相談ください。

 

加工後の品質評価項目

・光電気特性評価(温度特性)
・その他(ご相談ください)

光ファイバ加工

各種光ファイバのパッチコード加工、高消光比パンダファイバやバンドルファイバ加工に対応致します。
特殊加工(メタライズ、先端加工、耐熱、気密封止)等にも対応致しますので形状、サイズ、精度、個数、納期等ご相談ください。

・Panda、Bow-Tieファイバ
・630/780nm等の特殊波長帯
・丸型、直線型バンドル
・可視光~近赤外(フッ化物Fiber)
・その他(ご相談ください)

パッチコード

パッチコード

パッチコード

バンドルファイバ

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